EIS 2025中国电子通信半导体数智创新峰会

本次大会汇集220+电子、通信、半导体行业数字化转型技术大咖、领军者及实践者，2场论坛+15场行业大咖演讲+1场闭门式高端研讨会+”数芯杯“年度评选颁奖典礼，现场共享思维盛宴，见证数字赋能的魅力！

10月24日上午9时整，大会主论坛准时开幕，本次大会主题为“智联万物，芯创未来”。主持人介绍了当下电子通信半导体行业数字化转型的现状与趋势，为众多行业大咖的重磅分享拉开精彩序幕。

由京东方-数字化研发部部长-吕志超先生进行开幕致辞。他对莅临嘉宾及主办方表示欢迎与感谢，并指出电子通信与半导体产业是第四次工业革命的核心引擎。在上海完善的产业链支撑下，数字化转型已成为行业可持续发展和提升竞争力的关键路径。通过推进数字化与智能化，将优化全产业链能力，助力中国电子通信半导体行业迈向更广阔的未来，同时预祝峰会圆满成功。

上午9时许，EIS 2025中国电子通信半导体数智创新峰会正式开幕。上午主论坛以《智联万物，芯创未来》为主题。在主题分享环节，多位业内专家和企业代表发表了精彩演讲。

首先，由京东方-数字化研发部部长-吕志超先生带来《研发遇上AI：系统思考制造业数字化研发新范式》主题演讲，吕总探讨制造业研发数字化转型与AI应用。他指出工业AI在智能设计、仿真优化及知识管理等方面潜力巨大，但面临数据质量、场景适配及人才短缺等挑战。强调转型需以IPD和4A架构为支撑，从高价值场景切入，实现技术与业务闭环，最终通过数字化平台提升研发效能。

随后，金山办公-资 深解决方案专家-沈业飞先生带来《安 全筑基，AI领航》主题演讲，沈总针对半导体行业痛点，提出一站式办公平台解决方案。该方案实现办公工具国产化替代，保障业务连续性与核心IP安 全；通过内置AI与权限管控，提升研发效率与数据价值挖掘；并以高性价比和轻量化部署，助力企业安 全、高效地实现数字化与智能化转型。

唯智信息-副总裁-张承先生此次分享的主题为《电子半导体全 球供应链的数字化协同与精准交付》，张总指出，半导体行业供应链面临内部协同不畅与跨境物流复杂等挑战。其提出的数字化供应链解决方案，通过构建协同网络整合WMS、TMS等系统，实现数据互通与流程优化。实战案例显示，该方案能显著提升作业效率与库存准确性，助力企业构建更智能、韧性的供应链体系。

接着，熙泰智能科技-CDO-姜宇先生就《大数据驱动半导体制造应用实践》话题展开了分享，姜总分享其大数据应用实践：通过构建“1+4+6”数字化体系，整合各业务系统数据，打造统一数据底座与AI平台。重点培养业务部门数据人才，驱动研发、生产、供应链等核心场景的智能决策与效率提升，并利用AI技术优化良率与研发周期，挖掘数据资产价值。

茶歇稍作休息后，天马微电子-IT副总监-程民亮为我们带来《智能制造中AI探索及场景实践》的主题分享，程总分享AI在智能制造的应用实践。公司通过构建AI中台，在机器视觉质检、智能安防及办公领域实现高效落地，并利用私有化大模型赋能知识问答与代码生成。面对数据整合、人才复合型要求及投资回报周期等挑战，天马微电子强调以数据驱动，从高价值场景切入，持续推动AI与制造的深度融合。

接着，ManageEngine卓豪- 高 级技术传播官-范楷为我们带来《三位一体数字化运维体系的构建之路》的主题分享，卓豪公司分享其“三位一体”数字化运维体系，通过一体化平台整合IT服务管理、网络监控与终端安 全，确保业务连续性与安 全合规。该方案利用AI能力实现故障预测、自动化修复及智能客服，助力企业从被动运维转向主动服务，提升IT运营效率与价值。

最 后，和舰芯片-IT部门负责人-朱宏先生向与会嘉宾分享的主题为 《半导体产业智能体合规治理》，朱总分享倡导 “AI 即工程” 理念，解析生产级 AI Agent 架构。他指出当前 AI Agent 存在行为不可预测、状态混乱等落地困境，提出 12-Factor Agents 原则（如统一执行与业务状态、掌控控制流）与 MCP 规范两大解决方案，还给出 “大脑（Dify/Coze）- 手臂（n8n）” 技术栈模型，确保系统可靠、安 全且可治理。

下午我们第 一位演讲嘉宾是：矽力杰半导体-董事长特助兼战略副总经理-许朝兵先生演讲主题是《RISC-V：EV时代的芯片架构创新》，许总分享其RISC-V方案在汽车半导体领域的应用。在中美科技战背景下，RISC-V作为自主可控的开放指令集，凭借其计算效率高、成本低及可定制化优势，成功应用于电驱、底盘、电池管理等汽车关键领域，并已完成与AutoSar等主流车用软件的生态适配，助力国产替代。

接着，合合信息-智能解决方案事业部解决方案专家-孙丹丹女士分享的主题是《基于AI和商业大数据的*供应链风险管理新范式》，孙总提出，通过其企业大数据（覆盖超3.4亿企业，800+标签画像）和智能文字识别两大核心技术，构建AI+商业大数据赋能*供应链的新范式。该方案能实现对供应链全链条的风险监控（如地缘政治、自然灾害预警）和效率提升（如供应商全生命周期管理、文档自动处理），以增强供应链的稳定性与韧性。

接下来，华岭集成电路-IT负责人-许焱林先生分享主题《“暗流上的快艇”—半导体智造AI自主航行路线图》，许总分享了在重生产型公司推行AI与数智化的实战经验。核心在于分阶段务实推进：从非核心部门（如人事、财务）的AI助手和知识库入手，快速见 效；严格遵循数据安 全法规，坚持核心系统本地部署与源码自主；通过平台化建设与API打通数据，并建议利用n8n/Dify等开源工具低成本验证。关键在于平衡创新与风险，以小步快跑实现价值。

茶歇稍作休息后，杭州万高科技-CIO-陈振鞭先生分享的主题，《云计算时代芯片设计最 新趋势与最 佳实践》，陈总分享了芯片设计行业高度依赖算力，面临算力峰谷、数据*等挑战。通过上云（私有云/混合云）和构建研发平台，实现了资源弹性调度与数据安 全管控，使芯片设计效率提升10倍，资源利用率达60%。建议企业根据自身阶段选择合适的云方案。

接下来，非夕机器人-信息安 全总监&隐私保护官-刘歆轶先生分享主题《具身智能安 全风险与应对》，演讲介绍了具身智能（具有身体的AI，如机器人）的概念与发展。它处于技术爬升初期，面临三维算法复杂、训练数据稀缺等挑战。核心模型正从“世 界模型”向更具推理能力的VLA模型演进。演讲最 后强调了伴随其发展的安 全问题极为复杂，需建立全新的安 全框架与标准来应对潜在风险。

随后，洁美电子-CIO-周一炜先生分享主题《如何落地智能制造》，周总聚焦智能制造落地，核心在于通过智能设备实现降本增效。重点包括：利用RPA等技术解决跨系统业务痛点；智能设备设计需兼顾布局约束、稳定性与精度，其中60%的精度问题可通过环境调整等非硬件方式解决；设备选型应关注可靠性、适用性及全生命周期成本。成功关键往往在于应对员工阻力、管理脱节等非技术因素。

紧接着，富曜半导体-IT负责人-刘伟先生《绿色制造＋智能制造：双引擎共促行业循环经济》分享话题展开了分享，京鼎精密分享其昆山智能工厂实践。核心是通过整合ERP、MES等系统，并部署AGV自动搬运、集中供液系统、智能刀柜等智能设备与系统，实现了在机加工、仓储、厂务等环节的自动化与数据驱动，显著提升了效率，并达成了人力节省与物料消耗降低的降本增效目标。

最 后，航嘉电子-数字化中心总监-惠森先生分享主题，《推进数智升级，构建全业务数字化运营管理实践》，惠总分享了企业推进数字化转型、构建全业务数字化运营管理平台的经验。核心在于制定清晰的顶层战略，通过自研平台整合业务（如MOM、MES）与智慧园区管理，实现数据驱动决策。关键成功要素包括：最 高管理层的支持、持续的变革管理、人才培养以及将项目价值与业务痛点紧密结合，从而系统性地提升运营效率与管理透明度。

此外，为了让参会嘉宾更直观地了解电子通信半导体行业数字化转型的解决方案，充分解决半导体在数字化转型中面临的诸多难题，本次大会在会场外还设立了高科技创新展区，为行业嘉宾提供科技创新交流合作的专属平台。嘉宾可以零距离地探讨产品创新数字化相关技术与实施经验，也将行业*解决方案与应用实践更直观地展现在众多参会企业面前，深受嘉宾欢迎。

10 月 24 日下午，易立德-“从0到1的敏捷升级：轻量化数字研发“芯”范式”研讨会，聚焦轻量化数字研发 “芯” 范式相关议题。会议伊始，普天轨道交通技术（上海）有限公司 周国庆信息中心主任主持开场，为活动拉开序幕。随后，数字研发解决方案专家张震威带来两场核心分享：先是讲解 “芯片半导体行业的数字研发解决方案”，之后围绕 “芯片行业对研发管理平台的需求”“企业如何借平台推动业务赋能” 展开讨论；深入交流后，他又分享了 “‘三合一’一站式数字化平台为成长型企业研发赋能”，并针对 “研发平台实施难点”“如何让平台快速见 效” 进行深层探讨。至此沙龙结束！

10月24日18时，EIS 2025峰会主论坛闭幕之后，由智新者主办的EIS“数芯杯”年度评选颁奖典礼于酒店宴会厅盛大举行。EIS峰会主持人宣布颁奖典礼正式开始。颁奖环节一共历经两轮，现场颁发了包含人物奖、案例奖、产品奖在内的三类大奖。优秀的行业嘉宾们上台领奖，发表获奖感言，并合影留念，现场掌声雷动，高潮迭起。整场晚宴氛围热烈而融洽，嘉宾们在觥筹交错间彼此拉近距离，建立交流与合作。

晚上8时30分，晚宴在欢笑与畅谈中落下帷幕！！